一、岗位名称：结构工程师  1人
职责描述：
1、负责公司产品结构设计，新品（外观、结构）设计部件选型、材料选用，设计图纸输出等；
2、处理产品存在的结构问题，并优化设计；
3、能够完成项目负责人交给的绘图任务；
4、完成公司产品结构图纸等技术文件的整理，更新和完善。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械制造、机械电子、测试测量、自动化或相关专业
2、熟悉机械设计相关国家标准，熟练使用Pro-E，Sollidworks，AUTO-CAD等绘图软件，有至少3种成型产品结构设计经验；
3、熟悉机加、装配、表面处理等工艺；
4、有军工企业电子类机械结构设计工作经验优先，有设备、PCBA测试工装等开发经验优先；
5、 具有团队合作精神，工作严谨细致，有责任心。
二、软件工程师  2人
职责描述：
1、根据项目分工，独立完成项目中嵌入式软件开发工作，按时反馈任务完成进度；
2、协助研发部经理处理售后问题，积极提供解决方案；
3、严格执行研发部工作流程，及时反馈沟通工作中出现的问题；
任职要求：
1、熟练掌握C语言并完成单片机底层驱动程序编写，熟悉C++或labview等上位机语言；
2、熟练掌握Stm32系列单片机的开发，有软硬联调相关经验；
3、熟悉keil、MTK等开发环境；
4、24~32岁，本科及以上学历，计算机、数学，测控、自控等专业；
5、性格外向善沟通，抗压能力强，热爱研发工作，有钻研精神。

三、硬件工程师  2人
职责描述：
1、根据项目分工，独立完成项目中PCB设计工作，按时反馈任务完成进度；
2、协助研发部经理处理售后问题，积极提供解决方案；
3、严格执行研发部工作流程，及时反馈沟通工作中出现的问题；
任职条件：
1、熟练掌握电路原理图相关软件，能独立完成电路原理图设计及PCB Layout工作，进行基本的电路测试；
2、熟练掌握Stm32系列单片机的开发，有软硬联调相关经验；
3、熟悉UART、IIC、SPI等通讯协议；
4、24~32岁，本科及以上学历，电子类、测控类相关专业；
5、性格外向善沟通，抗压能力强，热爱研发工作，有钻研精神。

四、FPGA开发工程师  1人
职责描述：
1、根据项目需求，设计硬件电路，开发出FPGA板级系统；
2、利用FPGA开发工具完成逻辑设计的综合、功能实现、仿真、时序约束和分析，上板调试；
3、编写代码实现各种低速接口（SPI、I2C、UART等）和高速接口（DDR、PCIE、USB等）；
4、编写代码实现数字信号处理算法。
任职要求：
1、通信，电子类相关技术背景；
2、熟悉FPGA开发环境，熟练掌握一种硬件描述语言（Verilog，VHDL）。
3、熟练使用主流厂商Xilinx或Altera大规模FPGA芯片。
4、熟练FPGA开发工具和仿真工具。
5、熟悉数字电路，数字信号处理，熟悉FPGA开发流程。
6、熟悉SPI、I2C、UART等低速接口，熟悉高速串行总线等各种常用接口。
7、熟悉Matlab者优先，有信号处理开发经验优先。
8、工作经验，本科4年及以上，硕士2年及以上。

五、电机控制算法工程师 1人
职责描述：
1、有感无感BLDC/PMSM电机嵌入式软件开发；
2、电机控制算法调试；
3、TI和Microchip单片机开发。
任职要求：
1、熟悉BLDC/PMSM电机结构、原理、数学模型、特性；
2、熟悉BLDC/PMSM电机的各种控制算法；
3、熟悉FOC的有感、无感控制；
4、熟悉嵌入式软件开发；
5、了解PID控制理论，精通PID参数的调试方法；
6、英语CET4级以上，较强的英文读写能力。

联系方式：029-88318782